STM32料號解讀 — STM32F103C8T6·F030F4P6·F411CEU6 每個字元的意思（腳位數·快閃記憶體·封裝·溫度）

圖片說明：在電子零件行的櫃檯前，顧客把兩顆晶片放在手掌上給店員看。一顆印著 STM32F103C8T6，另一顆印著 STM32F103CBT6。顧客問：「C8T6 和 CBT6 有什麼不一樣？」繫著紅色圍裙的女店員指著兩顆晶片回答：「快閃記憶體容量大一倍！」

STM32 是 ST（STMicroelectronics）的 32 位元 Arm 微控制器。料號看起來很長，但系列 · 腳位數 · 快閃記憶體容量 · 封裝 · 溫度依序各用一個字元表示，只要懂規則，看料號就能知道是什麼晶片。同樣是 STM32F103，最後一個字元不同，快閃記憶體容量、封裝和可用溫度就不同，價格也不同。

所有數值均依 ST 規格書的 Ordering information（訂購資訊）欄確認。點擊料號即可在 eGuro 元件搜尋中查找庫存。

1. 一行拆解 (STM32F103C8T6)

所有 STM32 系列的順序都相同：STM32 + 類型 + 子系列 + 腳位數 + 快閃記憶體 + 封裝 + 溫度 (+ 選項)。STM32F103C8T6 的意思是「通用 F1 的 103 系列、48 腳、快閃記憶體 64KB、LQFP、−40~85℃」，而相鄰的 STM32F103CBT6 只有快閃記憶體是 128KB，大一倍。

2. 類型字元 — F · G · C · L · H

類型字元後面的三位數字是子系列。規格書把 103 寫作「Performance line」，L051 寫作「Access line」，F407 寫作「在 405 上增加相機介面·Ethernet 的 connectivity 系列」。光靠數字無法推算規格，同一子系列內腳位數·快閃記憶體·封裝也各不相同。

3. 腳位數字元

腳位數字元在整個 STM32 中幾乎都是相同意思。不過即使字元相同，也有該系列沒有的腳位數（例如 F103 沒有 20 腳），實際是否有該組合，請以該系列規格書的表格確認。

4. 快閃記憶體容量字元

快閃記憶體是存放程式的記憶體。同一顆晶片只有快閃記憶體不同的料號（例如 STM32F103C8T6 64KB 與 STM32F103CBT6 128KB），腳位配置相同，電路板可以照用，但程式比快閃記憶體大就裝不下。價格也有差異，報價時務必確認這一個字元。

5. 封裝字元

最常見的是 T = LQFP、P = TSSOP 和 U = QFN。即使同為 48 腳，STM32F411CET6（LQFP）與 STM32F411CEU6（QFN）的外形和尺寸不同，無法互換。封裝外形與尺寸已整理在〈元件封裝名稱總整理〉一文中。
https://eguro.kr/board/view.html?b=library&id=59

6. 溫度數字 — 6 · 7 · 3

並不是數字越大越好，而是3 最寬（125℃），其次 7（105℃）、6（85℃）。工廠設備或電源裝置等用在高溫環境的電路板會用 7 或 3，因此報價時不可更改最後的數字。

7. 最後的字元 — TR · 燒錄程式 · 各系列選項

TR 是晶片捲在捲盤（載帶）上出貨的包裝，可以直接裝上自動貼片機（SMT）。沒有這個字元則以托盤或管裝出貨。即使晶片相同，包裝不同訂購料號就不同，最小訂購量也可能不同。依系列不同，溫度數字後面若再加上 D · A 等字元就代表規格不同，請確認該系列規格書。

圖片說明：櫃檯上的報價單寫著 STM32F103C8T6 和 STM32F103C8T7 TR 兩行。顧客問：「不是同一顆晶片嗎？」女店員用筆在最後的 7 和 TR 上畫紅圈，回答：「最後的 7 是 105℃ 用，TR 是捲帶包裝！」旁邊放著裝有晶片的托盤和捲盤。

8. 最容易混淆的陷阱

STM32 料號中，同一個字元在不同位置代表不同意思。例如 STM32F411CCU6 中出現兩次 C，前面的 C 是 48 腳，後面的 C 是快閃記憶體 256KB。所以解讀料號時，從 STM32 後面的字元開始依序數位置最可靠。另外，像封裝字元 H · I 這樣依系列指稱略有不同封裝的字元也有，最後請以該系列規格書確認。

9. 常見料號解析

表中料號的末位數字都是6，工作溫度皆為−40~85℃。

表中料號均依各規格書的訂購資訊規則解析。同一行中只改一個字元的料號，也可用相同規則解讀。例如 STM32F103C8T7 與 STM32F103C8T6 相同，只有溫度為 −40~105℃。

10. 晶片頂面印字解讀

ST 規格書中每種封裝都有頂面印字範例。LQFP 等較大的晶片會把料號分成兩行印，下面再印日期碼。WLCSP 等極小的晶片則印縮寫料號（F411 規格書的 WLCSP49 範例：E411CEB），光看頂面很難知道完整料號。規格書寫明「印字可能因供應鏈而異」，並提醒印有 ES 或 E 的晶片是尚未通過量產核准的工程樣品（Engineering Sample），不可用於產品。

11. 報價與替換時要確認的事項

• 快閃記憶體字元 — 像 8（64KB）與 B（128KB），一個字元就讓價格和容量不同
• 腳位數字元 — C（48 腳）與 R（64 腳）的電路板不同
• 封裝字元 — 即使腳位數相同，T（LQFP）· U（QFN）· Y（WLCSP）也無法互換
• 溫度數字 — 不可把 7 · 3 換成 6
• 最後的字元 — TR（捲帶）·托盤包裝，以及各系列的 D · A 等選項是否相同
• 其他公司名稱相似的晶片 — 像 GD32F103 這種名稱相近的晶片並非 ST 產品，而是其他公司的產品，請另以該公司規格書確認

資料來源：ST STM32F103x8/xB（DS5319）· STM32F030x4/6/8/C（DS9773）· STM32F405/407（DS8626）· STM32F411xC/xE（DS10314）· STM32G030x6/x8（DS12991）· STM32L051x6/x8（DS10184）· STM32H742/743（DS12110）· STM32C011x4/x6（DS13866）規格書的 Ordering information 與 Device marking。各系列使用的字元略有不同，實際訂購前請以該規格書確認。