元件封裝名稱總整理 — 0603·SOD-123·SMA·DO-41·SOT-23·DPAK·TO-220 尺寸比較

圖片說明：顧客手掌上放著三個只有大小不同的黑色 SMD 元件，問道：“長得都一樣，有什麼差別？”戴眼鏡的女店員舉起尺回答：“量一下尺寸就知道名稱了。”

即使料號相同，封裝（外形·尺寸）不同就裝不上電路板。但封裝名稱因公司、因規格而異，同一種外形常有兩三種叫法。我們把常見封裝以實際尺寸（附尺規）與放大圖畫出，並整理出各種名稱。在 PC（24 吋 FHD·縮放 100%）與 iPhone 上會直接以實際尺寸顯示，其他螢幕可用第一張圖旁的📏 校正尺規對齊實際尺規。

尺寸為概略值。二極體以 eGuro 半導體資料庫中 WTE 規格書的封裝尺寸表（中間值）為準，晶片元件以 Yageo 晶片電阻規格書為準，電晶體·橋式·IC 以 JEDEC 一般尺寸為準。各製造商約有 0.1~0.3mm 的差異，設計時請使用該規格書。

1. 為什麼名稱都有兩個

圖片說明：顧客拿著貼有 DO-214AC 標籤的捲盤和貼有 SMA 標籤的袋子，問道：“名稱不一樣，是不同的元件嗎？”女店員用手指指著兩個標籤回答：“形狀一樣，只是有兩個名稱。”

因為同一封裝同時有規格名稱（如 JEDEC 的 DO-214AC、TO-252 等以數字命名者）和俗稱（如 SMA、DPAK 等業界取的名稱）。規格書中常像「SMA (DO-214AC)」這樣兩者並列，而標籤·報價單上有時只寫其中一個。下表中的兩個名稱指的是同一封裝。

2. 晶片電阻·MLCC — 4位數字 = 尺寸

元件封裝名稱總整理 · 晶片電阻·MLCC

4 位數字 = 尺寸

有 inch 代碼與 mm 代碼兩種 — 0603(inch) = 1608(mm) = 1.6 × 0.8mm（灰色 = 電極）

實際尺寸

↓ 左端對齊尺規 0 的實際尺寸（尺規 1 格 = 1mm）

放大（同倍率）

inch 代碼	其他名稱 · 用途	尺寸
0201	mm 代碼 0603	0.6 × 0.3mm
0402	mm 代碼 1005	1 × 0.5mm
0603	mm 代碼 1608	1.6 × 0.8mm
0805	mm 代碼 2012	2 × 1.25mm
1206	mm 代碼 3216	3.2 × 1.6mm
1210	mm 代碼 3225	3.2 × 2.5mm
2512	mm 代碼 6432	6.4 × 3.2mm

inch 0603 與 mm 0603（= inch 0201）尺寸完全不同
請勿只看數字就下單

晶片電阻·MLCC·晶片電感以4 位數字表示長·寬尺寸。有美式 inch 代碼（0603 = 0.06 × 0.03 inch）和日韓製造商常用的 mm 代碼（1608 = 1.6 × 0.8mm），因此「0603」依公司不同，可能是 1.6mm，也可能是 0.6mm。村田·三星的料號中使用的是 mm 代碼（詳見 MLCC 料號解讀）。只說數字時，加上單位如「英制 0603」比較保險。

晶片電阻上印的數字代碼（103、4R7、01C 等）已整理在 SMD 電阻代碼解讀中。

3. SMD 二極體 — SOD · SMA · SMB · SMC

元件封裝名稱總整理 · SMD 二極體

SOD 用於小訊號，SMA·SMB·SMC 用於功率

尺寸 = 本體長 × 寬（灰色 = 焊接端子，色帶 = 陰極）· WTE 規格書尺寸的中間值（約略）

實際尺寸

↓ 左端對齊尺規 0 的實際尺寸（尺規 1 格 = 1mm）

放大（同倍率）

封裝	其他名稱 · 用途	尺寸
SOD-523	-	1.2 × 0.8mm
SOD-323	-	1.7 × 1.3mm
SOD-123	-	2.6 × 1.6mm
SOD-123FL	扁平端子型	2.8 × 1.8mm
SMA	DO-214AC	4.3 × 2.6mm
SMB	DO-214AA	4.4 × 3.6mm
SMC	DO-214AB	6.8 × 5.9mm

SMA → SMB → SMC 越來越大，可承受的功率也越大
(TVS 400W · 600W · 1500W)

SOD-523 · SOD-323 · SOD-123 數字越小，越是用於小訊號·小電流（1N4148W、BZT52C5V1 等）。SOD-123FL 與 SOD-123 尺寸相近，但端子平貼於本體底部，兩者的焊墊圖形不同。SMA · SMB · SMC 用於整流·蕭特基·TVS 等功率用途，即使同系列，封裝越大電流·功率也越大：S1M（SMA，1A） · S2M（SMB，2A） · S3M（SMC，3A），TVS 則為 SMAJ 400W · SMBJ 600W · SMCJ 1500W。

MiniMELF（SOD-80）是玻璃管狀的圓柱形 SMD，用於 LL4148 等小訊號二極體·齊納二極體。

由料號字元解讀電流·電壓的方法，請見二極體料號解讀。

4. 有引腳的二極體 — DO-35 · DO-41 · DO-15 · DO-201AD

元件封裝名稱總整理 · 有接腳（軸向）二極體

DO-35 → DO-41 → DO-15 → DO-201AD

灰色帶 = 陰極側，接腳只畫一部分 · WTE 規格書尺寸的中間值（約略）

實際尺寸

↓ 左端對齊尺規 0 的實際尺寸（尺規 1 格 = 1mm）

放大（同倍率）

封裝	其他名稱 · 用途	尺寸
DO-35	玻璃 · 1N4148	本體 3.8mm 直徑 1.8mm
DO-41	DO-204AL · 1N4007	本體 4.6mm 直徑 2.4mm
DO-15	DO-204AC · P6KE	本體 6.6mm 直徑 3.1mm
DO-201AD	DO-27 · 1N5408	本體 8.4mm 直徑 5.1mm

本體越大，電流·功率越大 · 有色帶的一側為陰極（−）

兩端伸出接腳的軸向二極體以 DO- 編號稱呼。以代表元件記憶比較容易：DO-35 玻璃 1N4148 · DO-41 1N4007（1A） · DO-15 2A 級·P6KE TVS · DO-201AD（DO-27）1N5408（3A）等 3~5A 級。本體上有色環的一端是陰極（−）。

5. 電晶體·FET — SOT-23 · DPAK · TO-220

元件封裝名稱總整理 · 電晶體·FET·穩壓器

從 SOT-23 到 TO-247

灰色 = 接腳·散熱片，接腳只畫一部分 · JEDEC 一般尺寸（約略，各製造商略有不同）

實際尺寸

↓ 左端對齊尺規 0 的實際尺寸（尺規 1 格 = 1mm）

放大（同倍率）

封裝	其他名稱 · 用途	尺寸
SOT-23	TO-236	2.9 × 1.3mm
SOT-23-6	SC-74 · 5 腳為 SOT-23-5	2.9 × 1.6mm
SOT-89	-	4.5 × 2.5mm
SOT-223	-	6.5 × 3.5mm
DPAK	TO-252	6.6 × 6.1mm
D²PAK	TO-263	10.1 × 9.2mm
TO-220	散熱片上有螺絲孔	10.2 × 15.3mm （含散熱片）
ITO-220	TO-220F · 全包封	10.2 × 15.9mm
TO-247	與 TO-3P 相近	15.9 × 20.9mm

DPAK·D²PAK 是把 TO-220 平躺貼在電路板上的表面黏著型
即使外形相同，腳位順序也因元件而異

即使同為 SOT-23，接腳配置（接腳順序）也因元件而異。不要因為外形相同就直接替換，請務必先確認規格書的接腳配置。FET 料號中的封裝字母（英飛凌 P = TO-247 等）已以表格整理在 FET 料號解讀中。

6. 橋式二極體 — DF · MB · KBP · GBU · KBPC

元件封裝名稱總整理 · 橋式二極體

料號開頭字母 = 封裝

灰色 = 接腳，圓 = 螺絲孔，接腳只畫一部分 · 一般尺寸（約略，各製造商略有不同）

實際尺寸

↓ 左端對齊尺規 0 的實際尺寸（尺規 1 格 = 1mm）

放大（同倍率）

封裝	其他名稱 · 用途	尺寸
MB(S)	0.5~1A · SMD	4.8 × 4.0mm
DF(S)	1A · S = SMD	8.3 × 6.5mm
KBP	1.5~2A	14.5 × 11mm
GBU	4~8A	22 × 18mm
KBU	4~8A	23.5 × 19mm
KBPC	15~35A · 螺絲固定	28.6 × 28.6mm

即使同為 1000V，封裝不同則尺寸·接腳配置不同，無法互換

橋式二極體的料號開頭字母就是封裝。由小到大：MB(S) 小型 SMD（0.5~1A） · DF(S) 4 腳 DIP 外形（1A，S 為 SMD） · KBP 扁平 4 腳（1.5~2A） · GBU · KBU 單排 4 腳散熱型（4~8A） · KBPC 方形金屬殼螺絲固定（15~35A）。像 MB10S、KBP210、KBPC3510 這樣，即使電壓相同，封裝不同則尺寸與接腳配置也不同，無法互換。

7. IC — DIP · SOP · TSSOP · QFN

元件封裝名稱總整理 · IC

DIP · SOP · TSSOP · QFN · QFP · BGA

灰色 = 接腳·焊墊·錫球，白點 = 第 1 腳 · QFN·BGA 為底視圖 · JEDEC 一般尺寸（約略）

實際尺寸

↓ 左端對齊尺規 0 的實際尺寸（尺規 1 格 = 1mm）

放大（同倍率）

封裝	其他名稱 · 用途	尺寸
DIP-8	接腳間距 2.54mm	9.6 × 6.4mm
SOP-8	SOIC-8 · 間距 1.27mm	4.9 × 3.9mm
TSSOP-8	間距 0.65mm	3.0 × 4.4mm
QFN-16	無接腳 · 底部焊墊	3 × 3mm
LQFP-48	四邊接腳 · 間距 0.5mm	7 × 7mm
BGA（例）	底部錫球 · 間距 0.8mm	10 × 10mm

接腳間距越窄越小，但手工焊接越困難
QFN·BGA 沒有設備幾乎無法更換

IC 常有同一顆晶片推出多種封裝的情況，多半以料號結尾字母（N = DIP、D = SOIC、PW = TSSOP 等 — 各公司不同）區分。下單前請在規格書的「Ordering Information」表中確認封裝。

8. 下單時要確認的事項

• 封裝名稱兩種都要搜尋 — SMA 與 DO-214AC、DPAK 與 TO-252 是同一種。
• 確認晶片尺寸是 inch 還是 mm — 同樣是 0603，就有 1.6mm 和 0.6mm 之分。
• 外形相同，接腳配置也可能不同 — 特別是 SOT-23、TO-220，請查看規格書的接腳配置。
• SOD-123 與 SOD-123FL、TO-220 與 ITO-220 這類名稱相似的變體，焊墊圖形·散熱方式不同。
• 最確實的方法是用尺量目前使用的元件，再與上表比較。

資料來源：Won-Top(WTE) 規格書封裝尺寸表 · Yageo RC 晶片電阻規格書 · JEDEC 封裝名稱·一般尺寸。圖中尺寸為約略值，各製造商略有差異。