TI 料號後綴怎麼看 — LM358DR · NE555P · TL431AIDBZR 中 D · P · PW · DBV · R · T · G4 · Q1 的意思
圖片說明：顧客拿著元件捲盤（LM358DR）和長管（LM358P）問：「都是 LM358，應該一樣吧？」 繫著紅圍裙的女店員回答：「晶片一樣，但後綴不同。DR 是 SMD 捲盤，P 是插件 DIP！」
TI（德州儀器）的元件即使是同一顆晶片，訂貨料號的後綴也有很多種。光是 LM358 就分為 LM358DR · LM358P · LM358PWR · LM358DGKR。後綴大多表示封裝（外殼形狀）和包裝（捲盤 · 管裝）。讀錯的話，可能收到裝不上電路板的元件，或拿到已經停產料號的報價。
本文僅依據 TI 資料手冊末尾的 PACKAGE OPTION ADDENDUM（訂貨料號表）和 TI 官方資料整理。表中數值以 2026-11-03 下載的版本為準。
1. 逐段解讀 — TL431AIDBZR
TI 的其他元件大致也是同樣順序：基本料號 →（精度 · 溫度等級）→ 封裝代碼 → 包裝字母 →（舊無鉛標記 · 車規 -Q1）。不過等級和溫度字母的意思因元件而異（第 5 節），所以先讀封裝代碼和包裝字母最可靠。
| 訂貨料號 | 基本料號 | 封裝 | 包裝 |
|---|---|---|---|
| LM358DR | LM358 | D = SOIC 8 腳 | R = 捲盤 2,500 個 |
| LM358P | LM358 | P = PDIP 8 腳（插件 DIP） | 無 = 管裝 50 個 |
| LM358PWR | LM358 | PW = TSSOP 8 腳 | R = 捲盤 2,000 個 |
| NE555DR | NE555 | D = SOIC 8 腳 | R = 捲盤 2,500 個 |
| SN74HC00N | SN74HC00 | N = PDIP 14 腳 | 無 = 管裝 25 個 |
| TLV9001IDBVR | TLV9001 + I（溫度） | DBV = SOT-23 5 腳 | R = 捲盤 3,000 個 |
2. 末尾 R · T · 無 = 包裝
| 後綴 | 包裝 | 範例（TI 表值） |
|---|---|---|
| R | 大編帶捲盤（LARGE T&R） | TL431AIDBZR 3,000 個 · LM358DR 2,500 個 |
| T | 少量編帶捲盤（SMALL T&R） | TL431AIDBZT 250 個 · TLV9002IDGKT 250 個 |
| 無 | 管裝（TUBE） | NE555P 50 個 · TL431ACD 75 個 |
TI Logic Guide（SDYU001AC 附錄 C）寫著 “[none] : Tube, T : Small Tape & Reel, R : Large Tape & Reel”。TLV755P 資料手冊表 8-1 也說明 R = 3,000 個捲盤、T = 250 個。
TI 包裝表（PACKAGE MATERIALS INFORMATION）顯示，TL431AIDBZR（3,000 個）和 TL431AIDBZT（250 個）的捲盤直徑都是 180mm，TLV9002IDGKR（2,500 個）和 IDGKT（250 個）都是 330mm。試產或小量生產時找 T 料號即可。
LM358D · NE555D · SN74HC00D · INA219AID 在 TI 表中是 Obsolete（停產），只有末尾帶 R 的 LM358DR · NE555DR · SN74HC00DR · INA219AIDR 是 Active（生產中）。反過來，TL431ACD（管裝 75 個）仍在生產。每個料號都不同，一定要看表中的 Status 欄。
3. 封裝代碼 — D · P · N · PW · DBV …
R · T 前面的 1～3 個字母是封裝代碼。TI 資料手冊表中會像 “SOT-23 (DBV)” 這樣與封裝名稱一起寫出。
| 代碼 | 封裝 | 腳數（範例） |
|---|---|---|
| D | SOIC | 8 · 14 · 16 (LM358DR · SN74HC00DR · ULN2003ADR) |
| P | PDIP（插件 DIP） | 8 (NE555P · LM358P) |
| N | PDIP（插件 DIP） | 14 · 16 (SN74HC00N · ULN2003AN) |
| PW | TSSOP | 8 · 14 · 16 (LM358PWR · SN74HC00PWR) |
| PS | SO（比 SOIC 寬的本體） | 8 (NE555PSR · LM358PSR) |
| NS | SOP | 14 · 16 (SN74HC00NSR · ULN2003ANSR) |
| DGK | VSSOP | 8 (LM358DGKR · TLV9002IDGKR) |
| DBV | SOT-23 | 5 · 6 (TLV9001IDBVR · TLV75533PDBVR) |
| DBZ | SOT-23 | 3 (TL431AIDBZR) |
| DCK | SC70 | 5 · 6 (TLV9001IDCKR) |
| DCY | SOT-223 | 4 (LM317DCYR) |
| KCS | TO-220 | 3 (LM317KCS) |
| KTT | DDPAK / TO-263 | 3 (LM317KTTR) |
| LP | TO-92 | 3 (TL431ACLP) |
| PK | SOT-89 | 3 (TL431CPK) |
| DSG · DRV | WSON | 8 · 6 |
| DQN | X2SON | 4 (TLV75533PDQNR) |
| RGT | VQFN | 16 |
D 同時用於 8 腳 · 14 腳 · 16 腳 SOIC。反過來，同樣是 SOT-23，3 腳是 DBZ，5 · 6 腳是 DBV，8 腳是 DCN（INA219），代碼各不相同。PDIP 也是 8 腳為 P，14 · 16 腳為 N。腳數請看資料手冊表中的 Pins 欄。
4. 最常見的錯誤 — P · PW · PS · D
圖片說明：顧客遞出寫著 NE555P 和 NE555PW 的訂單說：「只差一個字母，隨便寄哪個都行。」 繫著紅圍裙的女店員一手拿著長腳的 DIP 晶片，另一隻手指尖拿著很小的 SMD 晶片給他看：「P 是插件 DIP，PW 是小小的 TSSOP！」
| 料號 | 封裝 | 外形 | TI 表值 |
|---|---|---|---|
| NE555P | P = PDIP 8 腳 | 腳插入電路板孔的 DIP | 管裝 50 個 · 生產中 |
| NE555DR | D = SOIC 8 腳 | 表面黏著（SMD） | 捲盤 2,500 個 · 生產中 |
| NE555PSR | PS = SO 8 腳 | SMD，本體比 SOIC 寬 | 捲盤 2,000 個 · 生產中 |
| NE555PWR | PW = TSSOP 8 腳 | SMD，最小最薄 | 捲盤 2,000 個 · 生產中 |
P 和 PW 只差一個字母，卻是插件 DIP 和很小的 SMD，完全不同的元件。PS（SO，約 6.2×7.8mm）與 D（SOIC，約 4.9×6mm）的本體尺寸也不同，裝不到同一個焊墊上（LM358 資料手冊第 1 頁封裝表）。
如果詢價只寫了 ‘NE555’ 這樣的基本料號，最好先問清楚是 DIP 還是 SMD，是捲盤還是管裝。
5. 等級 · 溫度字母 — 意思因元件而異
| 料號 | 字母 | 意思（以該元件資料手冊為準） |
|---|---|---|
| TL431BIDR | B · A · 空白 | 初始精度 B = 0.5%，A = 1%，空白 = 2% |
| INA219BIDR | A · B | 兩個等級，B 更精確（最大 0.5%） |
| TL431AIDBZR | I | −40~85℃ (C = 0~70℃, Q = −40~125℃) |
| TLV9001IDBVR | I | −40～125℃ — 同樣是 I，與 TL431 不同 |
| ULN2003AIDR | I | −40～105℃（ULN2003ADR 為 −40～70℃） |
| SA555DR | NE · SA · NA · SE | 前綴字母表示溫度：NE 0～70 · SA −40～85 · NA −40～105 · SE −55～125℃ |
TI 沒有適用於所有元件的 ‘I = 幾度’ 之類的規則。溫度 · 精度字母必須查該元件資料手冊表中的 Op temp 欄和規格。
74 系列邏輯 IC 前面的數字在 Logic Guide 中寫作 “xx74 – Catalog, xx54 – Military”。SN74HC00 是一般用，SN54HC00J 是 −55～125℃ 軍用（陶瓷 CDIP）。邏輯料號的詳細說明請參考下方 ‘相關文章’ 中的 74 邏輯 IC 一文。
6. 末尾 -Q1 · Q1 = 車規（AEC-Q100）
TI 表中寫著 “Automotive - Q100 devices qualified for high-reliability automotive applications targeting zero defects”，Logic Guide 中寫作 “Q1 : Automotive (AEC-Q100)”。
| 訂貨料號 | 解讀 | TI 表值 |
|---|---|---|
| LM2904QDRQ1 | LM2904 + Q（−40～125℃）+ D（SOIC）+ R（捲盤）+ Q1（車規） | SOIC 8 腳 · 捲盤 2,500 個 |
| TLV9002QDRQ1 | TLV9002 + Q + D + R + Q1 | SOIC 8 腳 · 捲盤 2,500 個 |
| TLV9001QDBVRQ1 | TLV9001 + Q + DBV + R + Q1 | SOT-23 5 腳 · 捲盤 3,000 個 |
車規料號中間有 Q（溫度），末尾還有 Q1（車規認證）。一般料號（LM2904DR）和車規料號（LM2904QDRQ1）的資料手冊也是分開的，如果是汽車 · 車用電子客戶的詢價，要確認是否帶 Q1。TI 產品生命週期頁面還列有 -EP（Enhanced Product）和 -HT（高溫型）。
7. 末尾 E4 · G4 · E3 · G3 = 舊無鉛標記
TL431 資料手冊把 G3 · G4 · E3 · E4 稱為 “Legacy Designator”（以前使用的標記），並說明是 “used to differentiate Pb-free and Green devices”。
| 字母 | 意思（TI 資料） |
|---|---|
| E3 | 鍍錫（Sn）無鉛 |
| E4 | 鎳 · 鈀 · 金（NiPdAu）預鍍無鉛 |
| G4 · G3 | 在 E4 · E3 基礎上還符合 TI「Green」（低鹵素 · 銻）標準 — “e4 becomes G4” |
LM358P 和 LM358PE4 都是 PDIP 管裝 50 個 · 生產中。但是 LM358DR 生產中，LM358DRG4 卻停產；NE555DRG4 停產，NE555DR1G4 卻生產中。即使封裝 · 數量相同，每個訂貨料號的狀態也各自不同，請按詢價料號原樣在表中查找。
8. 是否生產中 — Status 欄
| 標記 | 意思（TI 產品生命週期頁面） | 範例 |
|---|---|---|
| Active | 生產中，可以購買 | LM358DR · NE555P |
| NRND | 現有設計可繼續購買，新設計建議用其他元件 | LM317KCS (TO-220) |
| Last Time Buy | 正在停產 — 最後訂貨期 | SN74HC00DBR |
| Obsolete | 停止生產 | LM358D · NE555D |
| Preview | 量產前（樣品） |
即使是停產（Obsolete）料號，韓國國內經銷商往往仍有庫存。這時可以用 eGuro 元件搜尋查找庫存，或推薦同一晶片仍在生產的訂貨料號（例：LM358D → LM358DR）。
9. 晶片印字 ≠ 訂貨料號
| 訂貨料號 | 晶片表面標記（TI 表 Part marking） |
|---|---|
| LM358DR | LM358 |
| LM358PWR | L358 |
| NE555PWR | N555 |
| SN74HC00DR | HC00 |
| TLV9001IDBVR | 1OGF |
| INA219AIDCNR | A219 |
小封裝的晶片上只印短代碼。TI 表的註腳寫著括號中的多個標記只印其中一個，還可能加印標誌 · 批號。所以只看晶片表面無法分辨 R · T · G4。實物請用捲盤 · 管裝標籤上的訂貨料號確認。
10. 如何在資料手冊中自行確認
TI 資料手冊最後的 PACKAGE OPTION ADDENDUM → PACKAGING INFORMATION 表中，每個訂貨料號佔一行。
| 欄名 | 看什麼 |
|---|---|
| Orderable part number | 訂貨料號（是否與詢價料號一字不差） |
| Status | Active · NRND · Last Time Buy · Obsolete |
| Package · Pins | 封裝名稱（代碼）· 腳數 |
| Package qty · Carrier | 包裝數量 · LARGE T&R / SMALL T&R / TUBE |
| RoHS · Lead finish | RoHS 符合性 · 接腳鍍層（NIPDAU · SN 等） |
| MSL rating | 濕敏等級 · 迴焊溫度 |
| Op temp | 工作溫度（I · Q 等字母的實際意思） |
| Part marking | 晶片表面標記 |
- 封裝代碼 — P（DIP）· D（SOIC）· PW（TSSOP）· DBV（SOT-23）… 是否適合電路板
- 包裝字母 — R 大捲盤 · T 少量捲盤 · 無字母 管裝
- Status — 即使是同一晶片，每個訂貨料號是否停產也不同
- 等級 · 溫度字母 — 意思因元件而異，請查資料手冊
- Q1 — 車規，E4 · G4 — 舊無鉛標記
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資料：TI 資料手冊中的 PACKAGE OPTION ADDENDUM · PACKAGING INFORMATION 表 — LM358（SLOS068AB）· NE555（SLFS022K）· TLV9001（SBOS833R）· SN74HC00（SCLS181H）· LM317（SLVS044Z）· TLV755P（SBVS320D）· INA219（SBOS448G）· TLV900x-Q1（SBOS980G）· LM2904-Q1（SLOS414K）· ULN2003A（SLRS027T）· TL431（SLVS543S，10.1 Device Nomenclature），TI Logic Guide（SDYU001AC 附錄 C），ti.com 產品生命週期 · 標籤標識（e-code · G-code）頁面（2026-11-03 確認）。TI 會不時更改表中數值，實際訂貨前請以該料號的最新資料手冊為準。
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