元件封装名称汇总 — 0603 · SOD-123 · SMA · DO-41 · SOT-23 · DPAK · TO-220 尺寸对比

图片说明：顾客手掌上放着三个只有大小不同的黑色 SMD 元件，问道：“长得都一样，有什么区别？”戴眼镜的女店员举起尺子回答：“量一下尺寸就知道名称了。”

即使型号相同，封装（外形·尺寸）不同也无法装到电路板上。而封装名称因公司、因标准而异，同一种外形有时有两三种叫法。我们把常见的封装按实际尺寸（附标尺）和放大图画出来，并与名称一起整理。在 PC（24英寸 FHD·缩放 100%）和 iPhone 上会直接按实际尺寸显示；在其他屏幕上，可用第一张图旁边的📏 校准尺子对照实物尺子调整。

尺寸为近似值。二极管依据 eGuro 半导体资料库中WTE 数据手册的封装尺寸表（中间值），贴片元件依据 Yageo 贴片电阻数据手册，晶体管 · 桥堆 · IC 依据 JEDEC 通用尺寸。各制造商之间约有 0.1~0.3mm 的差异，设计时请使用相应的数据手册。

1. 为什么名称总有两个

图片说明：顾客拿着贴有 DO-214AC 标签的卷盘和贴有 SMA 标签的袋子，问道：“名称不一样，是不同的元件吗？”女店员用手指指着两个标签回答：“形状一样，只是有两个名称。”

因为同一封装既有标准名称（如 JEDEC 的 DO-214AC、TO-252 这类数字命名），又有俗称（如 SMA、DPAK 这类业内叫法）。数据手册中常写成“SMA (DO-214AC)”这样两者并列，而标签 · 报价单上有时只写其中一个。下表中的两个名称是同一种封装。

2. 贴片电阻·MLCC — 4位数字 = 尺寸

元件封装名称汇总 · 贴片电阻·MLCC

4 位数字 = 尺寸

有 inch 代码和 mm 代码两种 — 0603(inch) = 1608(mm) = 1.6 × 0.8mm（灰色 = 电极）

实际尺寸

↓ 左端对齐标尺 0 刻度的实际尺寸（标尺 1 格 = 1mm）

放大（同一比例）

inch 代码	其他名称 · 用途	尺寸
0201	mm 代码 0603	0.6 × 0.3mm
0402	mm 代码 1005	1 × 0.5mm
0603	mm 代码 1608	1.6 × 0.8mm
0805	mm 代码 2012	2 × 1.25mm
1206	mm 代码 3216	3.2 × 1.6mm
1210	mm 代码 3225	3.2 × 2.5mm
2512	mm 代码 6432	6.4 × 3.2mm

inch 0603 与 mm 0603（= inch 0201）尺寸完全不同
请勿只看数字就下单

贴片电阻 · MLCC · 贴片电感用 4 位数字表示长 · 宽尺寸。有美式 inch 代码（0603 = 0.06 × 0.03 inch）和日韩制造商常用的 mm 代码（1608 = 1.6 × 0.8mm），因此“0603”因公司不同，可能是 1.6mm，也可能是 0.6mm。村田 · 三星的型号中使用 mm 代码（详见MLCC 型号解读）。只说数字时，加上单位说“英制 0603”更稳妥。

贴片电阻上印的数字代码（103、4R7、01C 等）已整理在SMD 电阻代码解读中。

3. SMD二极管 — SOD · SMA · SMB · SMC

元件封装名称汇总 · SMD 二极管

SOD 用于小信号，SMA·SMB·SMC 用于功率

尺寸 = 本体长 × 宽（灰色 = 焊接端子，色带 = 阴极） · WTE 数据手册尺寸的中间值（约）

实际尺寸

↓ 左端对齐标尺 0 刻度的实际尺寸（标尺 1 格 = 1mm）

放大（同一比例）

封装	其他名称 · 用途	尺寸
SOD-523	-	1.2 × 0.8mm
SOD-323	-	1.7 × 1.3mm
SOD-123	-	2.6 × 1.6mm
SOD-123FL	扁平端子型	2.8 × 1.8mm
SMA	DO-214AC	4.3 × 2.6mm
SMB	DO-214AA	4.4 × 3.6mm
SMC	DO-214AB	6.8 × 5.9mm

从 SMA → SMB → SMC 越来越大，可承受的功率也越大
(TVS 400W · 600W · 1500W)

SOD-523 · SOD-323 · SOD-123 数字越小，越偏向小信号 · 小电流用途（1N4148W、BZT52C5V1 等）。SOD-123FL 尺寸与 SOD-123 相近，但端子平贴在本体下方，两者焊盘不同。SMA · SMB · SMC 用于整流 · 肖特基 · TVS 等功率用途，即使是同一系列，封装越大电流 · 功率越大：S1M（SMA，1A）· S2M（SMB，2A）· S3M（SMC，3A），TVS 则为 SMAJ 400W · SMBJ 600W · SMCJ 1500W。

MiniMELF（SOD-80）是玻璃管状的圆柱形 SMD，用于 LL4148 等小信号二极管 · 稳压管。

通过型号字母解读电流 · 电压的方法见二极管型号解读。

4. 带引脚的二极管 — DO-35 · DO-41 · DO-15 · DO-201AD

元件封装名称汇总 · 带引脚（轴向）二极管

DO-35 → DO-41 → DO-15 → DO-201AD

灰色色带 = 阴极端，引脚只画出一部分 · WTE 数据手册尺寸的中间值（约）

实际尺寸

↓ 左端对齐标尺 0 刻度的实际尺寸（标尺 1 格 = 1mm）

放大（同一比例）

封装	其他名称 · 用途	尺寸
DO-35	玻璃 · 1N4148	本体 3.8mm 直径 1.8mm
DO-41	DO-204AL · 1N4007	本体 4.6mm 直径 2.4mm
DO-15	DO-204AC · P6KE	本体 6.6mm 直径 3.1mm
DO-201AD	DO-27 · 1N5408	本体 8.4mm 直径 5.1mm

本体越大，电流·功率越大 · 有色带的一端为阴极（−）

两端伸出引脚的轴向二极管用 DO- 编号来称呼。用代表元件来记更容易：DO-35 玻璃 1N4148 · DO-41 1N4007（1A）· DO-15 2A 级 · P6KE TVS · DO-201AD（DO-27）1N5408（3A）等 3~5A 级。本体上有色环的一端为阴极（−）。

5. 晶体管·FET — SOT-23 · DPAK · TO-220

元件封装名称汇总 · 晶体管·FET·稳压器

从 SOT-23 到 TO-247

灰色 = 引脚·散热片，引脚只画出一部分 · JEDEC 通用尺寸（约，各制造商略有不同）

实际尺寸

↓ 左端对齐标尺 0 刻度的实际尺寸（标尺 1 格 = 1mm）

放大（同一比例）

封装	其他名称 · 用途	尺寸
SOT-23	TO-236	2.9 × 1.3mm
SOT-23-6	SC-74 · 5 脚为 SOT-23-5	2.9 × 1.6mm
SOT-89	-	4.5 × 2.5mm
SOT-223	-	6.5 × 3.5mm
DPAK	TO-252	6.6 × 6.1mm
D²PAK	TO-263	10.1 × 9.2mm
TO-220	散热片上有螺丝孔	10.2 × 15.3mm （含散热片）
ITO-220	TO-220F · 全塑封	10.2 × 15.9mm
TO-247	与 TO-3P 相似	15.9 × 20.9mm

DPAK·D²PAK 是把 TO-220 平放贴在电路板上的表面贴装型
即使外形相同，引脚顺序也因元件而异

即使同为 SOT-23，引脚排列（引脚顺序）也因元件而异。不要因为外形相同就直接替换，务必先确认数据手册中的引脚排列。FET 型号中的封装字母（英飞凌 P = TO-247 等）已在FET 型号解读中以表格整理。

6. 整流桥 — DF · MB · KBP · GBU · KBPC

元件封装名称汇总 · 桥式整流器

型号前缀 = 封装

灰色 = 引脚，圆 = 螺丝孔，引脚只画出一部分 · 通用尺寸（约，各制造商略有不同）

实际尺寸

↓ 左端对齐标尺 0 刻度的实际尺寸（标尺 1 格 = 1mm）

放大（同一比例）

封装	其他名称 · 用途	尺寸
MB(S)	0.5~1A · SMD	4.8 × 4.0mm
DF(S)	1A · S = SMD	8.3 × 6.5mm
KBP	1.5~2A	14.5 × 11mm
GBU	4~8A	22 × 18mm
KBU	4~8A	23.5 × 19mm
KBPC	15~35A · 螺丝安装	28.6 × 28.6mm

即使同为 1000V，封装不同则尺寸·引脚排列不同，无法互换

桥式二极管的型号前缀就是封装。从小到大：MB(S) 小型 SMD（0.5~1A）· DF(S) 4 脚 DIP 外形（1A，S 为 SMD）· KBP 扁平 4 脚（1.5~2A）· GBU · KBU 单排 4 脚散热型（4~8A）· KBPC 方形金属壳螺丝安装（15~35A）。像 MB10S、KBP210、KBPC3510 这样，即使电压相同，封装不同则尺寸和引脚排列不同，无法互换。

7. IC — DIP · SOP · TSSOP · QFN

元件封装名称汇总 · IC

DIP · SOP · TSSOP · QFN · QFP · BGA

灰色 = 引脚·焊盘·焊球，白点 = 1 号引脚 · QFN·BGA 为底视图 · JEDEC 通用尺寸（约）

实际尺寸

↓ 左端对齐标尺 0 刻度的实际尺寸（标尺 1 格 = 1mm）

放大（同一比例）

封装	其他名称 · 用途	尺寸
DIP-8	引脚间距 2.54mm	9.6 × 6.4mm
SOP-8	SOIC-8 · 间距 1.27mm	4.9 × 3.9mm
TSSOP-8	间距 0.65mm	3.0 × 4.4mm
QFN-16	无引脚 · 底部焊盘	3 × 3mm
LQFP-48	四边引脚 · 间距 0.5mm	7 × 7mm
BGA（示例）	底部焊球 · 间距 0.8mm	10 × 10mm

引脚间距越小，元件越小，但手工焊接越难
QFN·BGA 没有设备几乎无法更换

IC往往是同一芯片推出多种封装，多通过型号末尾字母（N = DIP、D = SOIC、PW = TSSOP等 — 各公司不同）来区分。订购前请在数据手册的"Ordering Information"表中确认封装。

8. 订购时需确认的事项

• 封装名称请两个都搜索 — SMA 与 DO-214AC、DPAK 与 TO-252 是同一种。
• 请确认贴片尺寸是 inch 还是 mm — 同样是 0603，可能是 1.6mm 也可能是 0.6mm。
• 外形相同，引脚排列也可能不同 — 特别是 SOT-23、TO-220，请查看数据手册中的引脚排列。
• SOD-123 与 SOD-123FL、TO-220 与 ITO-220 这类名称相近的变体，焊盘 · 散热方式不同。
• 最可靠的方法是用尺子量一下现在使用的元件，与上面的表对比。

资料：Won-Top(WTE)数据手册封装尺寸表 · Yageo RC贴片电阻数据手册 · JEDEC封装名称·通用尺寸。图中尺寸为近似值，各制造商略有不同。