图片说明:顾客拿着元件卷盘(LM358DR)和长管(LM358P)问:“都是 LM358,应该一样吧?” 系着红围裙的女店员回答:“芯片一样,但后缀不同。DR 是 SMD 卷盘,P 是插件 DIP!”
TI(德州仪器)的器件即使是同一颗芯片,订货料号的后缀也有很多种。仅 LM358 就分为 LM358DR · LM358P · LM358PWR · LM358DGKR。后缀大多表示封装(外壳形状)和包装(卷盘 · 管装)。读错的话,可能收到装不上电路板的器件,或者拿到已经停产料号的报价。
本文仅依据 TI 数据手册末尾的 PACKAGE OPTION ADDENDUM(订货料号表)和 TI 官方资料整理。表中数值以 2026-11-03 下载的版本为准。
TI 的其他器件大体也是同样的顺序:基本料号 →(精度 · 温度等级)→ 封装代码 → 包装字母 →(旧无铅标记 · 车规 -Q1)。不过等级和温度字母的含义因器件而异(第 5 节),所以先读封装代码和包装字母最可靠。
| 订货料号 | 基本料号 | 封装 | 包装 |
|---|---|---|---|
| LM358DR | LM358 | D = SOIC 8 脚 | R = 卷盘 2,500 个 |
| LM358P | LM358 | P = PDIP 8 脚(插件 DIP) | 无 = 管装 50 个 |
| LM358PWR | LM358 | PW = TSSOP 8 脚 | R = 卷盘 2,000 个 |
| NE555DR | NE555 | D = SOIC 8 脚 | R = 卷盘 2,500 个 |
| SN74HC00N | SN74HC00 | N = PDIP 14 脚 | 无 = 管装 25 个 |
| TLV9001IDBVR | TLV9001 + I(温度) | DBV = SOT-23 5 脚 | R = 卷盘 3,000 个 |
| 后缀 | 包装 | 示例(TI 表值) |
|---|---|---|
| R | 大编带卷盘(LARGE T&R) | TL431AIDBZR 3,000 个 · LM358DR 2,500 个 |
| T | 少量编带卷盘(SMALL T&R) | TL431AIDBZT 250 个 · TLV9002IDGKT 250 个 |
| 无 | 管装(TUBE) | NE555P 50 个 · TL431ACD 75 个 |
TI Logic Guide(SDYU001AC 附录 C)写着 “[none] : Tube, T : Small Tape & Reel, R : Large Tape & Reel”。TLV755P 数据手册表 8-1 也说明 R = 3,000 个卷盘、T = 250 个。
TI 包装表(PACKAGE MATERIALS INFORMATION)显示,TL431AIDBZR(3,000 个)和 TL431AIDBZT(250 个)的卷盘直径都是 180mm,TLV9002IDGKR(2,500 个)和 IDGKT(250 个)都是 330mm。样品或小批量生产时找 T 料号即可。
LM358D · NE555D · SN74HC00D · INA219AID 在 TI 表中是 Obsolete(停产),只有末尾带 R 的 LM358DR · NE555DR · SN74HC00DR · INA219AIDR 是 Active(在产)。反过来,TL431ACD(管装 75 个)仍在生产。每个料号都不同,一定要看表中的 Status 栏。
R · T 前面的 1~3 个字母是封装代码。TI 数据手册表中会像 “SOT-23 (DBV)” 这样与封装名称一起写出。
| 代码 | 封装 | 脚数(示例) |
|---|---|---|
| D | SOIC | 8 · 14 · 16 (LM358DR · SN74HC00DR · ULN2003ADR) |
| P | PDIP(插件 DIP) | 8 (NE555P · LM358P) |
| N | PDIP(插件 DIP) | 14 · 16 (SN74HC00N · ULN2003AN) |
| PW | TSSOP | 8 · 14 · 16 (LM358PWR · SN74HC00PWR) |
| PS | SO(比 SOIC 宽的本体) | 8 (NE555PSR · LM358PSR) |
| NS | SOP | 14 · 16 (SN74HC00NSR · ULN2003ANSR) |
| DGK | VSSOP | 8 (LM358DGKR · TLV9002IDGKR) |
| DBV | SOT-23 | 5 · 6 (TLV9001IDBVR · TLV75533PDBVR) |
| DBZ | SOT-23 | 3 (TL431AIDBZR) |
| DCK | SC70 | 5 · 6 (TLV9001IDCKR) |
| DCY | SOT-223 | 4 (LM317DCYR) |
| KCS | TO-220 | 3 (LM317KCS) |
| KTT | DDPAK / TO-263 | 3 (LM317KTTR) |
| LP | TO-92 | 3 (TL431ACLP) |
| PK | SOT-89 | 3 (TL431CPK) |
| DSG · DRV | WSON | 8 · 6 |
| DQN | X2SON | 4 (TLV75533PDQNR) |
| RGT | VQFN | 16 |
D 同时用于 8 脚 · 14 脚 · 16 脚 SOIC。反过来,同样是 SOT-23,3 脚是 DBZ,5 · 6 脚是 DBV,8 脚是 DCN(INA219),代码各不相同。PDIP 也是 8 脚为 P,14 · 16 脚为 N。脚数请看数据手册表中的 Pins 栏。
图片说明:顾客递出写着 NE555P 和 NE555PW 的订单说:“只差一个字母,随便发哪个都行。” 系着红围裙的女店员一手拿着长脚的 DIP 芯片,另一只手指尖拿着很小的 SMD 芯片给他看:“P 是插件 DIP,PW 是小小的 TSSOP!”
| 料号 | 封装 | 外形 | TI 表值 |
|---|---|---|---|
| NE555P | P = PDIP 8 脚 | 引脚插入电路板孔的 DIP | 管装 50 个 · 在产 |
| NE555DR | D = SOIC 8 脚 | 表面贴装(SMD) | 卷盘 2,500 个 · 在产 |
| NE555PSR | PS = SO 8 脚 | SMD,本体比 SOIC 宽 | 卷盘 2,000 个 · 在产 |
| NE555PWR | PW = TSSOP 8 脚 | SMD,最小最薄 | 卷盘 2,000 个 · 在产 |
P 和 PW 只差一个字母,却是插件 DIP 和很小的 SMD,完全不同的器件。PS(SO,约 6.2×7.8mm)与 D(SOIC,约 4.9×6mm)的本体尺寸也不同,装不到同一个焊盘上(LM358 数据手册第 1 页封装表)。
如果询价只写了 ‘NE555’ 这样的基本料号,最好先问清楚是 DIP 还是 SMD,是卷盘还是管装。
| 料号 | 字母 | 含义(以该器件数据手册为准) |
|---|---|---|
| TL431BIDR | B · A · 空白 | 初始精度 B = 0.5%,A = 1%,空白 = 2% |
| INA219BIDR | A · B | 两个等级,B 更精确(最大 0.5%) |
| TL431AIDBZR | I | −40~85℃ (C = 0~70℃, Q = −40~125℃) |
| TLV9001IDBVR | I | −40~125℃ — 同样是 I,与 TL431 不同 |
| ULN2003AIDR | I | −40~105℃(ULN2003ADR 为 −40~70℃) |
| SA555DR | NE · SA · NA · SE | 前缀字母表示温度:NE 0~70 · SA −40~85 · NA −40~105 · SE −55~125℃ |
TI 没有适用于所有器件的 ‘I = 多少度’ 之类的规则。温度 · 精度字母必须查该器件数据手册表中的 Op temp 栏和规格。
74 系列逻辑 IC 前面的数字在 Logic Guide 中写作 “xx74 – Catalog, xx54 – Military”。SN74HC00 是通用品,SN54HC00J 是 −55~125℃ 军用品(陶瓷 CDIP)。逻辑料号的详细说明请参考下方 ‘相关文章’ 中的 74 逻辑 IC 一文。
TI 表中写着 “Automotive - Q100 devices qualified for high-reliability automotive applications targeting zero defects”,Logic Guide 中写作 “Q1 : Automotive (AEC-Q100)”。
| 订货料号 | 解读 | TI 表值 |
|---|---|---|
| LM2904QDRQ1 | LM2904 + Q(−40~125℃)+ D(SOIC)+ R(卷盘)+ Q1(车规) | SOIC 8 脚 · 卷盘 2,500 个 |
| TLV9002QDRQ1 | TLV9002 + Q + D + R + Q1 | SOIC 8 脚 · 卷盘 2,500 个 |
| TLV9001QDBVRQ1 | TLV9001 + Q + DBV + R + Q1 | SOT-23 5 脚 · 卷盘 3,000 个 |
车规料号中间有 Q(温度),末尾还有 Q1(车规认证)。普通料号(LM2904DR)和车规料号(LM2904QDRQ1)的数据手册也是分开的,如果是汽车 · 车载电子客户的询价,要确认是否带 Q1。TI 产品生命周期页面还列有 -EP(Enhanced Product)和 -HT(高温型)。
TL431 数据手册把 G3 · G4 · E3 · E4 称为 “Legacy Designator”(以前使用的标记),并说明是 “used to differentiate Pb-free and Green devices”。
| 字母 | 含义(TI 资料) |
|---|---|
| E3 | 镀锡(Sn)无铅 |
| E4 | 镍 · 钯 · 金(NiPdAu)预镀无铅 |
| G4 · G3 | 在 E4 · E3 基础上还符合 TI ‘Green’(低卤素 · 锑)标准 — “e4 becomes G4” |
LM358P 和 LM358PE4 都是 PDIP 管装 50 个 · 在产。但是 LM358DR 在产,LM358DRG4 却停产;NE555DRG4 停产,NE555DR1G4 却在产。即使封装 · 数量相同,每个订货料号的状态也各自不同,请按询价料号原样在表中查找。
| 标记 | 含义(TI 产品生命周期页面) | 示例 |
|---|---|---|
| Active | 在产,可以购买 | LM358DR · NE555P |
| NRND | 现有设计可继续购买,新设计建议用其他器件 | LM317KCS (TO-220) |
| Last Time Buy | 正在停产 — 最后订货期 | SN74HC00DBR |
| Obsolete | 停止生产 | LM358D · NE555D |
| Preview | 量产前(样品) |
即使是停产(Obsolete)料号,韩国国内分销商往往仍有库存。这时可以用 eGuro 元件搜索查找库存,或推荐同一芯片仍在生产的订货料号(例:LM358D → LM358DR)。
| 订货料号 | 芯片表面标记(TI 表 Part marking) |
|---|---|
| LM358DR | LM358 |
| LM358PWR | L358 |
| NE555PWR | N555 |
| SN74HC00DR | HC00 |
| TLV9001IDBVR | 1OGF |
| INA219AIDCNR | A219 |
小封装的芯片上只印短代码。TI 表的脚注写着括号中的多个标记只印其中一个,还可能加印标志 · 批号。所以只看芯片表面无法分辨 R · T · G4。实物请用卷盘 · 管装标签上的订货料号确认。
TI 数据手册最后的 PACKAGE OPTION ADDENDUM → PACKAGING INFORMATION 表中,每个订货料号占一行。
| 栏名 | 看什么 |
|---|---|
| Orderable part number | 订货料号(是否与询价料号一字不差) |
| Status | Active · NRND · Last Time Buy · Obsolete |
| Package · Pins | 封装名称(代码)· 脚数 |
| Package qty · Carrier | 包装数量 · LARGE T&R / SMALL T&R / TUBE |
| RoHS · Lead finish | RoHS 符合性 · 引脚镀层(NIPDAU · SN 等) |
| MSL rating | 湿敏等级 · 回流焊温度 |
| Op temp | 工作温度(I · Q 等字母的实际含义) |
| Part marking | 芯片表面标记 |
资料:TI 数据手册中的 PACKAGE OPTION ADDENDUM · PACKAGING INFORMATION 表 — LM358(SLOS068AB)· NE555(SLFS022K)· TLV9001(SBOS833R)· SN74HC00(SCLS181H)· LM317(SLVS044Z)· TLV755P(SBVS320D)· INA219(SBOS448G)· TLV900x-Q1(SBOS980G)· LM2904-Q1(SLOS414K)· ULN2003A(SLRS027T)· TL431(SLVS543S,10.1 Device Nomenclature),TI Logic Guide(SDYU001AC 附录 C),ti.com 产品生命周期 · 标签标识(e-code · G-code)页面(2026-11-03 确认)。TI 会不时更改表中数值,实际订货前请以该料号的最新数据手册为准。
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