그림 설명: 손님이 부품 릴(LM358DR)과 긴 튜브(LM358P)를 들고 “둘 다 LM358 이니까 같은 거죠?” 하고 묻습니다. 빨간 앞치마를 두른 여자 직원이 “칩은 같아도 끝 글자가 달라요. DR 은 SMD 릴, P 는 꽂는 DIP 예요!” 하고 답합니다.
TI(텍사스 인스트루먼트) 부품은 같은 칩이라도 주문 품번 끝 글자가 여러 가지입니다. LM358 하나만 해도 LM358DR · LM358P · LM358PWR · LM358DGKR 처럼 나뉩니다. 끝 글자는 대부분 패키지(몸통 모양)와 포장(릴 · 튜브)을 뜻합니다. 잘못 읽으면 기판에 안 맞는 부품이 오거나, 이미 단종된 품번으로 견적을 받게 됩니다.
이 글은 TI 데이터시트 맨 끝의 PACKAGE OPTION ADDENDUM(주문 품번 표)과 TI 공식 자료만으로 정리했습니다. 표 값은 2026-11-03 에 받은 판 기준입니다.
TI 의 다른 부품도 대체로 같은 순서입니다. 기본 품번 → (정확도 · 온도 등급) → 패키지 기호 → 포장 글자 → (옛 무연 표시 · 자동차용 -Q1). 다만 등급 · 온도 글자의 뜻은 부품마다 다르므로(5절), 패키지 기호와 포장 글자부터 읽는 것이 가장 확실합니다.
| 주문 품번 | 기본 품번 | 패키지 | 포장 |
|---|---|---|---|
| LM358DR | LM358 | D = SOIC 8핀 | R = 릴 2,500개 |
| LM358P | LM358 | P = PDIP 8핀 (꽂는 DIP) | 없음 = 튜브 50개 |
| LM358PWR | LM358 | PW = TSSOP 8핀 | R = 릴 2,000개 |
| NE555DR | NE555 | D = SOIC 8핀 | R = 릴 2,500개 |
| SN74HC00N | SN74HC00 | N = PDIP 14핀 | 없음 = 튜브 25개 |
| TLV9001IDBVR | TLV9001 + I(온도) | DBV = SOT-23 5핀 | R = 릴 3,000개 |
| 끝 글자 | 포장 | 예 (TI 표 값) |
|---|---|---|
| R | 큰 테이프 릴 (LARGE T&R) | TL431AIDBZR 3,000개 · LM358DR 2,500개 |
| T | 작은 수량 테이프 릴 (SMALL T&R) | TL431AIDBZT 250개 · TLV9002IDGKT 250개 |
| 없음 | 튜브 (TUBE) | NE555P 50개 · TL431ACD 75개 |
TI Logic Guide(SDYU001AC 부록 C)에는 “[none] : Tube, T : Small Tape & Reel, R : Large Tape & Reel” 라고 적혀 있습니다. TLV755P 데이터시트 표 8-1 도 R = 릴 3,000개, T = 250개로 설명합니다.
TI 포장 표(PACKAGE MATERIALS INFORMATION)를 보면 TL431AIDBZR(3,000개)와 TL431AIDBZT(250개)는 릴 지름이 둘 다 180mm, TLV9002IDGKR(2,500개)와 IDGKT(250개)는 둘 다 330mm 입니다. 시제품 · 소량 생산이면 T 품번을 찾으면 됩니다.
LM358D · NE555D · SN74HC00D · INA219AID 는 TI 표에서 Obsolete(단종)이고, 끝에 R 이 붙은 LM358DR · NE555DR · SN74HC00DR · INA219AIDR 만 Active(생산 중) 입니다. 반대로 TL431ACD(튜브 75개)는 생산 중입니다. 품번마다 다르니 표의 Status 칸을 꼭 봅니다.
R · T 앞에 있는 1~3글자가 패키지 기호입니다. TI 데이터시트 표에 “SOT-23 (DBV)” 처럼 패키지 이름과 함께 적혀 있습니다.
| 기호 | 패키지 | 핀 수 (예) |
|---|---|---|
| D | SOIC | 8 · 14 · 16 (LM358DR · SN74HC00DR · ULN2003ADR) |
| P | PDIP (꽂는 DIP) | 8 (NE555P · LM358P) |
| N | PDIP (꽂는 DIP) | 14 · 16 (SN74HC00N · ULN2003AN) |
| PW | TSSOP | 8 · 14 · 16 (LM358PWR · SN74HC00PWR) |
| PS | SO (SOIC 보다 넓은 몸통) | 8 (NE555PSR · LM358PSR) |
| NS | SOP | 14 · 16 (SN74HC00NSR · ULN2003ANSR) |
| DGK | VSSOP | 8 (LM358DGKR · TLV9002IDGKR) |
| DBV | SOT-23 | 5 · 6 (TLV9001IDBVR · TLV75533PDBVR) |
| DBZ | SOT-23 | 3 (TL431AIDBZR) |
| DCK | SC70 | 5 · 6 (TLV9001IDCKR) |
| DCY | SOT-223 | 4 (LM317DCYR) |
| KCS | TO-220 | 3 (LM317KCS) |
| KTT | DDPAK / TO-263 | 3 (LM317KTTR) |
| LP | TO-92 | 3 (TL431ACLP) |
| PK | SOT-89 | 3 (TL431CPK) |
| DSG · DRV | WSON | 8 · 6 |
| DQN | X2SON | 4 (TLV75533PDQNR) |
| RGT | VQFN | 16 |
D 는 8핀 · 14핀 · 16핀 SOIC 에 모두 씁니다. 반대로 같은 SOT-23 이라도 3핀은 DBZ, 5 · 6핀은 DBV, 8핀은 DCN(INA219)처럼 기호가 다릅니다. PDIP 도 8핀은 P, 14 · 16핀은 N 입니다. 핀 수는 데이터시트 표의 Pins 칸으로 확인합니다.
그림 설명: 손님이 NE555P 와 NE555PW 가 적힌 주문서를 내밀며 “글자 하나 차이니까 아무거나 보내 주세요” 하고 말합니다. 빨간 앞치마를 두른 여자 직원이 한 손에 다리가 긴 DIP 칩, 다른 손가락 끝에 아주 작은 SMD 칩을 들어 보여 주며 “P 는 꽂는 DIP, PW 는 작은 TSSOP 예요!” 하고 답합니다.
| 품번 | 패키지 | 모양 | TI 표 값 |
|---|---|---|---|
| NE555P | P = PDIP 8핀 | 다리를 기판 구멍에 꽂는 DIP | 튜브 50개 · 생산 중 |
| NE555DR | D = SOIC 8핀 | 표면 실장(SMD) | 릴 2,500개 · 생산 중 |
| NE555PSR | PS = SO 8핀 | SMD, SOIC 보다 넓은 몸통 | 릴 2,000개 · 생산 중 |
| NE555PWR | PW = TSSOP 8핀 | SMD, 가장 작고 얇음 | 릴 2,000개 · 생산 중 |
P 와 PW 는 글자 하나 차이지만 꽂는 DIP 와 아주 작은 SMD 로 전혀 다른 부품입니다. PS(SO, 약 6.2×7.8mm)도 D(SOIC, 약 4.9×6mm)와 몸통 크기가 달라 같은 기판 자리에 맞지 않습니다(LM358 데이터시트 1쪽 패키지 표).
견적 문의에 ‘NE555’ 처럼 기본 품번만 왔다면 DIP 인지 SMD 인지, 릴인지 튜브인지를 먼저 물어보는 것이 좋습니다.
| 품번 | 글자 | 뜻 (그 부품 데이터시트 기준) |
|---|---|---|
| TL431BIDR | B · A · 빈칸 | 초기 정확도 B = 0.5%, A = 1%, 빈칸 = 2% |
| INA219BIDR | A · B | 두 등급, B 가 더 정확 (최대 0.5%) |
| TL431AIDBZR | I | −40~85℃ (C = 0~70℃, Q = −40~125℃) |
| TLV9001IDBVR | I | −40~125℃ — 같은 I 라도 TL431 과 다름 |
| ULN2003AIDR | I | −40~105℃ (ULN2003ADR 은 −40~70℃) |
| SA555DR | NE · SA · NA · SE | 앞 글자가 온도: NE 0~70 · SA −40~85 · NA −40~105 · SE −55~125℃ |
TI 에는 모든 부품에 통하는 ‘I = 몇 도’ 같은 규칙이 없습니다. 온도 · 정확도 글자는 그 부품 데이터시트 표의 Op temp 칸과 사양으로 확인해야 합니다.
74 로직 IC 의 앞 숫자는 Logic Guide 에 “xx74 – Catalog, xx54 – Military” 로 나옵니다. SN74HC00 은 일반용, SN54HC00J 는 −55~125℃ 군용(세라믹 CDIP)입니다. 자세한 로직 품번은 아래 ‘함께 보면 좋은 글’의 74 로직 IC 글을 참고하세요.
TI 표에는 “Automotive - Q100 devices qualified for high-reliability automotive applications targeting zero defects” 라고 적혀 있고, Logic Guide 에는 “Q1 : Automotive (AEC-Q100)” 로 나옵니다.
| 주문 품번 | 읽기 | TI 표 값 |
|---|---|---|
| LM2904QDRQ1 | LM2904 + Q(−40~125℃) + D(SOIC) + R(릴) + Q1(자동차) | SOIC 8핀 · 릴 2,500개 |
| TLV9002QDRQ1 | TLV9002 + Q + D + R + Q1 | SOIC 8핀 · 릴 2,500개 |
| TLV9001QDBVRQ1 | TLV9001 + Q + DBV + R + Q1 | SOT-23 5핀 · 릴 3,000개 |
자동차용 품번은 가운데의 Q(온도)와 끝의 Q1(자동차 인증)이 함께 들어갑니다. 일반 품번(LM2904DR)과 자동차용(LM2904QDRQ1)은 데이터시트도 따로이니, 자동차 · 전장 고객의 문의라면 Q1 이 붙은 품번인지 확인합니다. TI 제품 수명 페이지에는 그 밖에 -EP(Enhanced Product), -HT(고온용)도 있습니다.
TL431 데이터시트는 G3 · G4 · E3 · E4 를 “Legacy Designator”(예전에 쓰던 표시)라고 하고, “used to differentiate Pb-free and Green devices” 라고 설명합니다.
| 글자 | 뜻 (TI 자료) |
|---|---|
| E3 | 주석(Sn) 도금 무연 |
| E4 | 니켈 · 팔라듐 · 금(NiPdAu) 미리 도금한 무연 |
| G4 · G3 | E4 · E3 에 TI 의 ‘Green’(저할로겐 · 안티몬) 기준까지 맞춘 것 — “e4 becomes G4” |
LM358P 와 LM358PE4 는 둘 다 PDIP 튜브 50개 · 생산 중입니다. 그런데 LM358DR 은 생산 중, LM358DRG4 는 단종이고, NE555DRG4 는 단종인데 NE555DR1G4 는 생산 중입니다. 패키지 · 수량이 같아도 주문 품번 하나하나 상태가 따로이니 견적 품번 그대로 표에서 찾습니다.
| 표시 | 뜻 (TI 제품 수명 페이지) | 예 |
|---|---|---|
| Active | 생산 중, 살 수 있음 | LM358DR · NE555P |
| NRND | 기존 제품용으로는 판매, 새 설계에는 다른 부품 권장 | LM317KCS (TO-220) |
| Last Time Buy | 단종 진행 중 — 마지막 주문 기간 | SN74HC00DBR |
| Obsolete | 생산 끝 | LM358D · NE555D |
| Preview | 양산 전 (시제품) |
단종(Obsolete) 품번도 국내 유통 재고는 남아 있는 경우가 많습니다. 그럴 때는 e구로 부품검색으로 재고를 찾거나, 같은 칩의 생산 중인 주문 품번(예: LM358D → LM358DR)을 제안할 수 있습니다.
| 주문 품번 | 칩 윗면 표시 (TI 표 Part marking) |
|---|---|
| LM358DR | LM358 |
| LM358PWR | L358 |
| NE555PWR | N555 |
| SN74HC00DR | HC00 |
| TLV9001IDBVR | 1OGF |
| INA219AIDCNR | A219 |
작은 패키지는 칩 위에 짧은 코드만 찍힙니다. TI 표 각주에는 괄호 안 여러 표시 중 하나만 찍히고, 로고 · 로트 번호가 더 붙을 수 있다고 적혀 있습니다. 그래서 칩 윗면만 보고는 R · T · G4 를 알 수 없습니다. 실물 확인은 릴 · 튜브 라벨의 주문 품번으로 합니다.
TI 데이터시트 맨 끝 PACKAGE OPTION ADDENDUM → PACKAGING INFORMATION 표에 주문 품번이 한 줄씩 있습니다.
| 칸 이름 | 보는 것 |
|---|---|
| Orderable part number | 주문 품번 (견적 품번과 한 글자까지 같은지) |
| Status | Active · NRND · Last Time Buy · Obsolete |
| Package · Pins | 패키지 이름(기호) · 핀 수 |
| Package qty · Carrier | 포장 수량 · LARGE T&R / SMALL T&R / TUBE |
| RoHS · Lead finish | RoHS 대응 · 다리 도금 (NIPDAU · SN 등) |
| MSL rating | 습기 민감도 등급 · 리플로 온도 |
| Op temp | 동작 온도 (I · Q 등 글자의 실제 뜻) |
| Part marking | 칩 윗면 표시 |
자료: TI 데이터시트의 PACKAGE OPTION ADDENDUM · PACKAGING INFORMATION 표 — LM358(SLOS068AB) · NE555(SLFS022K) · TLV9001(SBOS833R) · SN74HC00(SCLS181H) · LM317(SLVS044Z) · TLV755P(SBVS320D) · INA219(SBOS448G) · TLV900x-Q1(SBOS980G) · LM2904-Q1(SLOS414K) · ULN2003A(SLRS027T) · TL431(SLVS543S, 10.1 Device Nomenclature), TI Logic Guide(SDYU001AC 부록 C), ti.com 제품 수명(product life cycle) · 라벨 표시(e-code · G-code) 페이지 (2026-11-03 확인). TI 는 표 값을 수시로 바꾸므로 실제 주문 전에는 해당 품번의 최신 데이터시트로 확인하세요.
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